内容概述：根据数据显示，中国车规级IGBT行业供需情况在2021年极速上涨，2022年中国车规级IGBT行业产量约为130万套，需求量约为368.28万套。从均价走势来看，中国车规级IGBT行业均价呈现上涨态势，主要是由于国内供给能力较为缺乏，行业市场需求持续增长。同时新能源汽车电池、充电、以及电机驱动技术进步，驱动新能源汽车单车IGBT用量上升，推动了行业价格的增长。2022年车规级IGBT行业均价约为2097元/套。其中纯电动汽车占据了绝大数市场份额，占比为81.08%。
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一、车规级IGBT行业概述
IGBT——电力电子行业里的“CPU”。IGBT 是绝缘栅双极型晶体管的缩写，是国际上公认的电力电子技术第三次革命最具代表性的产品。IGBT 作为工业控制及自动化领域的核心元器件，广泛应用于电机节能、轨道交通、智能电网、航空航天、家用电器、汽车电子、新能源发电、新能源汽车等众多领域。它能够根据信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的。
车规级IGBT是指用于新能源汽车的IGBT产品。
IGBT（绝缘栅双极型晶体管）是一种功率半导体器件，常用于电力电子应用中。车规级IGBT特指适用于汽车电子领域的IGBT产品。按照集成程度可分为单模块IGBT、多模块IGBT；根据额定电压可分成抵押车轨迹IGBT、高压车规级IGBT；根据最大工作温度可分为低温车规级IGBT、高温车规级IGBT；根据最大电流可分为小电流车规级IGBT、大电流车规级IGBT等。
中国车规级IGBT行业发展历程可分为五个阶段，第一阶段为1980年代的起步阶段，中国开始引进IGBT技术，并进行基础研究；第二阶段为1990年代的自主研发阶段，此时中国在IGBT技术上开始进行自主研发国内企业逐渐掌握了IGBT核心技术，开始生产车规级IGBT产品；第三阶段为2000年代技术成熟阶段，国内企业开始扩大生产规模，提高产品质量和稳定性；第四阶段为2010年代的崛起阶段，国内企业不断创新，推出多款性能优异、价格具有竞争力的车规级IGBT产品；第五阶段为2020年代的领先地位，产品性能、可靠性和功率密度持续提高，满足了多样化的汽车电子需求。
二、政策
近年来为了推动功率半导体行业尤其是IGBT产业健康快速发展，国家相关部门不仅制定了相关的一系列政策措施，还不断加大扶持力度。其中，IGBT曾被划为02专项重点扶持项目实施长达15年并于2021年成功收官。同时，IGBT国产化还是国家十四五规划中关键半导体器件的发展重点之一。来自市场需求持续增长和国家大量投入资金的双重刺激，不仅吸引了一批拥有丰富IGBT经验的海外华人归国，也给包括斯达半导、比亚迪、中车时代电气等在内的企业提供了掌握IGBT核心技术的机会，进一步推进IGBT国产化进程，早日摆脱IGBT产品进口依赖这一现状。
三、产业链
车规级IGBT行业上游为半导体设备、封装材料、EDA软件等。上游行业的发展至关重要，直接影响车规级IGBT业原料的供给数量和质量。行业下游面向新能源汽车，下游的销售既是中游的车规级IGBT业产品的流通端也是行业企业品牌影响力的作用端，过硬的产品质量和完善的销售网络是企业核心竞争力所在。
IGBT 作为能源变化和传输的核心器件，下游应用非常广泛。国家七大战略新兴产业中，IGBT 是新能源汽车产业、新能源产业、节能环保产业、高端装备制造产业不可缺少的半导体器件，随着这些产业快速发展，为 IGBT 提供了更广阔的市场。根据中国汽车工业协会的数据显示，中国新能源汽车产销量受到双碳政策的影响，产销量逐年攀升，2022年迎来了爆发性的增长，产量为700.3万辆，销量为688.7万辆。
相关报告：智研咨询发布的《2023-2029年中国车规级IGBT行业市场深度分析及投资趋势分析报告》
四、中国车规级IGBT行业发展现状
根据数据显示，从2015年到2022年，中国车规级IGBT行业的市场规模呈现快速增长的趋势。在此期间，市场规模从5.92亿元增长到近77.24亿元，增长了超过十倍。车规级IGBT市场的需求持续增加，且增速较为稳定。从数据中可以看出，纯电动和混动车规级IGBT市场都呈现了显著增长。纯电动车规级IGBT市场规模从2015年的4.44亿元增长到2022年的近64.3亿元，增长了超过十倍。混动车规级IGBT市场规模也从2015年的1.48亿元增长到2022年的近12.94亿元，增长了近九倍。这表明纯电动汽车市场的蓬勃发展是驱动车规级IGBT市场快速增长的主要因素之一。车规级IGBT行业主要集中在华东地区，占比近半数，华东地区电子信息及新能源领域相比较其他的地区较为发达，技术成熟及人才集中等优势使华东地区对车规级IGBT的需求更多。
中国已经成为全球最大的IGBT市场，占据了全球43%份额的需求。不过车规级IGBT产品国产化率仍然较低。中国作为全球最大的新能源汽车市场，在车规级功率半导体市场领域一直被国际巨头占据，国内自给率不足 10%，存在巨大的供需缺口。根据数据显示，中国车规级IGBT行业供需情况在2021年极速上涨，2022年中国车规级IGBT行业产量约为130万套，需求量约为368.28万套。从均价走势来看，中国车规级IGBT行业均价呈现上涨态势，主要是由于国内供给能力较为缺乏，行业市场需求持续增长。同时新能源汽车电池、充电、以及电机驱动技术进步，驱动新能源汽车单车IGBT用量上升，推动了行业价格的增长。2022年车规级IGBT行业均价约为2097元/套。其中纯电动汽车占据了绝大数市场份额，占比为81.08%。
五、中国车规级IGBT行业市场竞争格局
车规级IGBT壁垒极高，除了对产品的可靠性、安全性、稳定性等方面有严苛的要求，下游企业的测试认证周期较长，导入时间通常需1-2年以上。品牌和口碑的背书有利于公司持续开拓导入更多客户，巩固其龙头地位并占据更多市场份额，提高潜在竞争对手进入该行业的壁垒，从而形成正向循环。目前车规级IGBT占比第一的企业为英飞凌，占比为22.90%，其次为斯达半导，占比为16.40%。
2022年，公司生产的应用于主电机控制器的车规级IGBT模块持续放量，合计配套超过120万辆新能源汽车，其中A级及以上车型超过60万辆，同时公司在车用空调，充电桩，电子助力转向等新能源汽车半导体器件份额进一步提高。2022年，公司车规级产品在海外市场取得进一步突破。公司车规级IGBT模块获得多家国际一线品牌Tier1定点，预计2023年开始大批量供货；公司车规级SiC模块开始在海外市场小批量供货。此外，搭载公司车规级IGBT模块的车型已远销欧洲、东南亚、南美等地区。根据公司年报显示，2022年斯达半导体收入为22.25亿元。
七、未来中国车规级IGBT行业发展趋势
IGBT虽然只有短短30年发展历史，但由于其技术含量高、用途广泛、实用性强，得以快速发展，车规级IGBT目前已经推出第8代产品，各项性能趋向于成熟，与此同时，对新能源汽车性能和续航的更高要求使其发展过程中逐渐开始遇到阻碍和瓶颈，新材料的出现和新能源汽车技术的革新成为车规级IGBT产业新的发展方向，促使相关企业加快技术的更新迭代，以保持其在产业内持续耐久的竞争力，近年来车规级IGBT产业在新材料、新技术、新结构等方面出现了以下3大发展趋势，即呈现出碳化硅材料、氮化镓材料同步发展和IGBT集成化发展趋势。
1、碳化硅（SiC）材料与IGBT同步发展
与硅基半导体相比，碳化硅具有高性能、低损耗和低成本等优势。其高性能包括功率密度高、耐高温、高压、高频和高速等特点。由于功率密度高，设备可以做得更小，而高频特性使得电容和电感体积要求减少，从而降低了系统尺寸。碳化硅的高压特性和减小的系统体积也使能耗损失减小，从而提高了能源利用效率，降低了系统成本。
目前，碳化硅已经在高铁列车、电动汽车充电系统等需要高电压功率模块领域得到应用，并取得了良好的效果。它弥补了传统的IGBT在大功率高电压方面的不足，因此被认为是IGBT的理想替代品。未来，碳化硅的发展方向是更低电压和更小功率的乘用车领域，预计可以将新能源汽车的效率至少提高10%以上。
2、第三代半导体材料GaN快速发展
氮化镓（GaN）作为一种快速发展的功率模块新型材料。基于GaN材料制成的晶体管在高频和超高效电源转换方面具有卓越性能，相较于硅基半导体器件，其性能更为优越，能够提供更高效、更紧凑的电源适配器设计。氮化镓器件的开关频率可以高出主流硅基MOSFET和IGBT的1000倍，这使得其在高频应用中表现更出色。相较于主流硅基器件，氮化镓器件的能量损耗可以降低50%至90%，这意味着更高的能源利用效率。每瓦尺寸和重量可以降至原先的1/4，这使得电源设计更紧凑，且适用于需要小型化的应用场景。由于性能优越和能耗降低，氮化镓器件可以使系统成本大幅降低。
3、集成式车规级IGBT模块
车规级IGBT在未来轮毂电机中最主要的变化是提高集成度，由于轮毂电机放置在汽车各个轮毂内，各自独立工作，所以需要多个车规级IGBT模块单独控制，而轮毂内的空间相对于车身更小，车规级IGBT模块能够放置在有限的空间内，需要其结构更加紧凑、体积更小、重量更轻，同时由于放置在轮毂内，抗震性和稳定性方面的标准也大大提高，需要高度集成化的车规级IGBT设计。
智研咨询发布的《2023-2029年中国车规级IGBT行业市场深度分析及投资趋势分析报告》依据国家统计局、政府机构、行业协会发布的权威数据，结合深度调研数据、专家反馈数据、内部运营数据等全域数据的收集与分析，提升客户的商业决策效率。本报告对中国车规级IGBT行业现状与市场做了深入的调查研究，并根据行业的发展轨迹对未来的发展前景与趋势作了审慎的判断，为投资者寻找新的市场投资机会，进入车规级IGBT行业投资布局提供了至关重要的决策参考依据。
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